亚搏国际彩票亚搏登录网氮代半导体制造

多年来,部件级制造商和半导体制造商一直在使用惰性氮气。无论是在堆叠裸片,返工,或组件焊料凸点的制造中,氮气允许在最小的氧气的安全更大的工艺窗口。随着强制无铅焊接的出现,助焊剂化学攻击性的关键问题再次被提出。当过程控制这一方面再加上较小的ΔT的温度窗口,N2惰性提升生产成功。

在回流焊,波,选择性的和返工应用受控氮气氛给工程师更大过程舞台中的工作。在液相线状态期间氮也有助于而焊料完成表面润湿为良好的粘结。亚博贵宾会我们开始测试PSA N2生成与回流和找到的回流焊,波和选择性焊接范围所需从99.5%至99.99%的氮的纯度水平。

推荐氮气系统用于半导体制造

氮气瓶灌装
氮气缸加油站可以很容易地掺入到任何氮发生器系统。我们提供了一个方便,可靠的方式来填补自己的钢瓶瓶装气购买和交付成本的一小部分。

氮膜发生器
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PSA式氮发生
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所需的气体:
纯度范围:95 - 99.999%