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什么在半导体制造使用氮气发生器方式 - 走向我们的智能手机需求

半导体制造

当你面对它时,几乎我们使用的某一天到一天的基础上所有的电子设备包含某种半导体和氮的关键部件生产它们。自上个世纪,当开始被大规模商业化生产的晶体管和电路的最早的例子中间的气体已经势在必行电子行业。今天,有几个因素推动了气体的消耗,但最引人注意的是半导体制造工厂的部署的规模,以满足大型经济体的需求。

气体在世界高科技的原因有很多理想的元素 - 他们很容易储存,易产生对网站和简单的整个设施提供高品质氮气用简单廉价的管道使用的多个点。此外,它很容易在分子水平上,以控制气体的化学反应。因此,氮系统已经成为半导体制造流行的选择。下面是在半导体制造中的流行方法中使用的氮气系统的几个例子:

  • 膜发电机这是一个方便,交钥匙系统。它到达您的位置,建立你的规格和为您准备放到网上。
  • PSA式氮发生这些系统有效地从氧气在你周围的空气分离来产生氮气。
  • 氮气瓶灌装填写自己的氮气瓶是一种具有成本效益的方式来补充你的氮气供应。这可难倒了瓶装气的价格。

那么,是什么增加了对这些类型的半导体制造业的需求呢?很简单,答案是小玩意。半导体制造商在激烈的挑战,需求不断增加的路口需要不断降低成本盯着桶。不仅是我们都在我们的口袋里比以往更加复杂的设备,但有一个不断增长的趋势将更多为少。笔记本电脑是纸一样薄,而我们的智能手机在一个包,可以潜入装牛仔裤的后口袋持有的信息世界。半导体制造能跟上?如果是这样,氮气发生器是方程的很大一部分。

为了满足社会,更是越来越依赖于智能手机的需求,半导体制造商一直在使用惰性氮气。无论是在堆叠裸片,返工,或组件焊料凸点的制造中,氮气允许最小氧气的安全更大的工艺窗口。根据授权,无铅焊接已经出现;通量化学攻击性和较小的ΔT的温度窗口的组合已经允许N2惰到升压生产成功。在回流焊,波,选择性的和返工应用受控氮气氛给工程师更大过程舞台中的工作。在液相线状态期间氮也有助于而焊料完成表面润湿为良好的粘结。亚博贵宾会

随着我们更多地依赖于智能手机,需求将继续加大对这种形式的制造。在现场燃气,我们努力与快速数字化世界前列的最大安全性和前瞻性的创新逗留提供现场氮。如果你感兴趣的是如何在现场氮气,可用于半导体制造,今天与我们联系了解更多。